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Circuiti Stampati Multistrato ad Alte Prestazioni - Tecnologia Rigid Board 

PCB

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I nostri circuiti stampati multistrato rappresentano il cuore tecnologico di dispositivi elettronici avanzati, progettati per garantire prestazioni elevate, robustezza meccanica e massima affidabilità.

 

Utilizziamo tecnologia rigid board per assicurare stabilità dimensionale, integrità del segnale e resistenza a condizioni operative estreme.

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Grazie a una produzione interna altamente automatizzata, siamo in grado di realizzare PCB fino a 64 layer, con finiture superficiali avanzate e impedenze controllate, ideali per applicazioni ad alta frequenza, potenza o densità di componenti.

 

Ogni progetto viene sviluppato con un'attenzione maniacale al dettaglio, dalla selezione dei materiali all’architettura dello stack-up, fino al collaudo finale.

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Caratteristiche principali:

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  • Architetture multilayer da 4 a 64 strati

  • Materiali FR4 ad alte prestazioni, Rogers, Megtron

  • Tecnologie via: microvias, blind/buried, via-in-pad

  • Controllo impedenza e integrità di segnale

  • Finiture ENIG, OSP, oro duro e altre

  • Certificazioni IPC, ISO, RoHS, UL

 PCB Multistrato 24 Layer

Caratteristiche Tecniche

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  • ✅ Struttura multilayer simmetrica
    24 strati in rame con architettura equilibrata per garantire uniformità e robustezza.

  • ⚙️ Materiali
    FR4 ad alte prestazioni, Rogers, o soluzioni ibride come TU-872SLK per alte frequenze.

  • 📏 Spessore PCB
    Da 2,4 mm a 3,2 mm, configurabile secondo le specifiche del progetto.

  • 🧲 Spessore rame
    1 oz standard (35 µm) interno/esterno – fino a 3 oz su richiesta.

  • 🔩 Tecnologie via supportate

    • Through-hole

    • Blind & buried vias

    • Via-in-pad (VIP)

    • Microvias (HDI)

  • ✨ Finitura superficiale

    • ENIG (oro a immersione)

    • HASL (con/senza piombo)

    • OSP, Immersion Tin, Hard Gold

  • 🎯 Impedenza controllata
    ±10% standard, con possibilità di ±5% per applicazioni critiche.

  • 🧪 Tracce e spaziature fini
    Fino a 3 mil (75 µm) – compatibile con tecnologie HDI.

  • 🎨 Colori e serigrafia
    Maschera di saldatura verde (standard) o personalizzata – serigrafia bianca o su richiesta.

  • 🔍 Test elettrico e qualità
    100% test su tutti gli strati, ispezioni AOI e controllo dimensionale ±0.10 mm.

  • 📶 Stack-up con piani di massa e segnale
    Ottimizzazione per integrità del segnale e contenimento EMI.

  • 📋 Certificazioni
    IPC-6012, IPC-A-600, ISO 9001, UL, RoHS, REACH

ENIG
PCB ENIG
RIGID BOARD 24 LAYERD

Certificazioni e Affidabilità

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Tutti i nostri PCB multistrato sono conformi agli standard internazionali:
IPC-6012 Class 2/3, IPC-A-600, UL, RoHS, ISO 9001, ISO 14001.

Applicazioni 

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  • Infrastrutture 5G e trasmissione dati ad alta frequenza

  • Sistemi radar, avionici e difesa elettronica

  • Server e backplane per data center

  • Strumentazione medica ad alta precisione

  • Intelligenza Artificiale e supercalcolo

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🔗 Contattaci per una consulenza tecnica o un preventivo su misura. Ogni progetto è sviluppato con cura, esperienza e attenzione assoluta ai dettagli.

Specifiche Tecniche Principali

 PCB Multistrato 36-64 Layer

​Tecnologia avanzata per prestazioni elevate

Realizziamo circuiti stampati multistrato ad altissima complessità, da 36 fino a 64 strati, pensati per applicazioni critiche in ambiti come telecomunicazioni, difesa, server di calcolo ad alte prestazioni, avionica e dispositivi medicali. Precisione, affidabilità e ingegneria di alto livello: tutto in un'unica scheda.

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  • ✅ Configurazioni da 36 a 64 layer
    Strutture multilivello ottimizzate per massima stabilità e integrità del segnale.

  • ⚙️ Materiali performanti
    FR4 ad alta Tg, Rogers, Megtron 6, TU-872SLK per bassa perdita dielettrica.

  • 📏 Spessore PCB
    Personalizzabile da 3,2 mm a 5 mm, con alta planarità e tolleranza stretta.

  • 🔩 Tecnologie via avanzate
    Blind, buried, microvias (HDI), via-in-pad, resin-filled.

  • 🔬 Precisione e miniaturizzazione
    Tracce e spaziature fino a 3 mil (75 μm), perfette per densità estrema.

  • 🎯 Impedenza controllata
    Garanzia di stabilità fino a ±5% per segnali ad alta velocità.

  • 💡 Finiture superficiali
    ENIG, ENEPIG, OSP, stagno a immersione, oro duro o HASL.

  • 🎨 Colori disponibili
    Verde, blu, nero, rosso, bianco – in finitura lucida o opaca.

  • ✅ Controlli qualità su ogni fase
    AOI, E-test 100%, raggi X multilayer, certificazioni IPC e ISO.

General Production Capability Technology of Rigid Board

DATASHEET RIGID- FLEX BOARD

General Production Capability Technology of Rigid- Flex Board

DATASHEET RIGID BOARD
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