Il PCB a 24 layers offre una maggiore densità di componenti e un'ottima dissipazione del calore, rendendolo ideale per dispositivi elettronici ad alta potenza.
Grazie alla nostra esperienza e tecnologie all'avanguardia, siamo in grado di garantire elevate prestazioni di trasmissione del segnale e di resistenza all'usura per applicazioni industriali e professionali.
Il PCB Multilayer Rigid Board 24 layers è progettato per soddisfare le esigenze di alta precisione e affidabilità in settori come l'aerospaziale, l'automotive e la tecnologia medicale.
Affidati alla qualità e all'innovazione dei nostri circuiti stampati multistrato ad alte prestazioni per le tue applicazioni più esigenti.
PCB Multilayer Rigid Board 24 layers
Caratteristiche Tecniche – PCB Multistrato 24 Layer
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Struttura: 24 strati di rame (multilayer), configurazione simmetrica
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Materiale base: FR4 ad alte prestazioni, Rogers, o materiali ibridi (es. TU872SLK)
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Spessore totale: da 2,4 mm a 3,2 mm (personalizzabile)
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Spessore rame: standard 1 oz (35 µm) interno/esterno – opzioni fino a 3 oz
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Tecnologia via:
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Through-hole
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Blind/Buried vias
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Via-in-pad (VIP)
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Microvias (HDI)
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Traccia/spaziatura minima: fino a 75 µm (3 mil) o inferiore con HDI
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Tolleranza di impedenza controllata: ±10% (su richiesta anche ±5%)
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Finitura superficiale:
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ENIG (oro ad immersione)
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HASL (con o senza piombo)
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OSP / Immersion Tin / Hard Gold
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Maschera di saldatura: verde (standard), disponibile anche blu, nero, bianco ecc.
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Serigrafia: bianca o personalizzata
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Test elettrico: 100% su ogni strato
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Piano di massa e segnale: progettazione a stack-up per integrità del segnale e contenimento EMI
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Certificazioni disponibili: IPC-6012, IPC-A-600, ISO 9001, UL, RoHS, Reach
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Tolleranze dimensionali: precise fino a ±0.10 mm
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Applicazioni tipiche: telecomunicazioni, server ad alte prestazioni, avionica, medicale avanzato, difesa, automazione critica
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